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半導體領域需加快國產化進程

作者: 洛陽宏科創新創業投資有限公司 時間: 2018-04-29 點擊:

在半導體領域,目前大陸在封測領域排名靠前,IC制造奮力追趕.IC設計逐步加強過程中,但上游的設備、材料目前仍依賴美國、日本等進口。半導體整體仍需加快國產化進程。

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根據“中國制造2025”的目標.IC設計在2020年和2025年的自給率將分別達到40%和70%,晶圓制造和封裝測試環節產能和上游材料及設備的國產化率將不斷提高。

國家政策支持力度加碼,半導體產業戰略地位提升,國產替代趨勢確立。


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