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SiP技術推動模組產業進入新紀元

作者: 洛陽宏科創新創業投資有限公司 時間: 2018-04-29 點擊:

根據2007年國際半導體技術藍圖(ITRS)的描述,SiP  (System in Package,系統級封裝)技術是將多個具有不同功能的有源元件與無源組件,以及MEMS、光學器件等其它器件組裝成為可以提供多種功能的單個標準封裝體,形成一個系統或者子系統。SiP能夠將不同功能的電子元器件,如CMOS集成電路、RF集成電路、無源元件、傳感器MEMS器件、光學元件、天線等都集成到一個完整的系統里。

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隨著半導體封裝技術不斷進步,市場對電子產品的要求越來越高,輕薄短小、多功能、低功耗、速度快是當今電子產品的發展趨勢,不僅僅消費類電子產品要求微型化,軍用產品、航天器材也同樣需要小型化。新型的SiP技術在系統層面上延續了摩爾定律,業界各半導體商家對SiP的關注和開發越來越多。

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