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5G催生射頻前端集成化新需求

作者: 洛陽宏科創新創業投資有限公司 時間: 2018-04-29 點擊:

隨著數據通信業務和物聯網連接數進一步快速增長,4G數據傳輸速度和容量將逐漸無法滿足需要,新一代移動通信技術(5G)的支持必不可少,5G將滲透到社會的各個領域。在由4G到5G的演進過程中,射頻模塊需要處理的頻段數量大幅增加以及高頻段信號處理難度的增加都會進一步提升射頻器件復雜度,各類射頻器件將更廣泛地使用于5G新技術中,天線以及濾波器、功率放大器、開關等射頻器件將迎來新的快速增長期。根據IHS預測,2018年將有少量5G手機出貨,2019年手機射頻與天線市場規模預計達到855億元,之后三年將保持20%左右的增速。

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在5G時代隨著載波聚合(CA)復雜度的提高,濾波器和天線等器件的需求大幅增加,同時射頻前端產品會向高度集成化的SiP模塊(PAMiD)發展,射頻前端的RF器件與MODEM之間的協調愈發重要。行業巨頭已紛紛開始布局,高通與TDK于16年設立合資公司,在曉龍660/630平臺中采用了全套自己的射頻前端器件,并向下游封測環節延伸。16年與Amkor在上海建立制造測試工廠,且計劃與日月光共同合資2億美元在巴西圣保羅州設立封測工廠。提供系統的集成化的方案可以給客戶帶來更好的性能、更簡易的設計,將成為5G時代的發展趨勢。公司作為微小化技術領先企業,有望深度受益。


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